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“光芯片”技术填补我国 三网融合中核心器件产业空白

Publish Time:2014-09-09 00:00:00 Source:电子产品世界
　　日前，福建省科技厅组织专家组对中国科学院福建物质结构研究所苏辉研究员主持的福建省科技重大专项专题“光通信的高性能半导体激光器和探测器的研发与产业化”进行验收。该项目从源头上突破了“光芯片”制备的核心技术，产品填补我国三网融合中核心器件产业空白。

　　据介绍，该项目研制出满足光通信需求的高性能DFB半导体激光器和PIN-TIA探测器，突破了半导体激光器和探测器芯片设计、外延生长、加工以及镀膜等关键技术，搭建完整的半导体激光器与探测器芯片生产线及测试平台，并形成月产20万颗芯片的生产能力。

　　项目执行期内，共申请发明专利2件，授权实用新型专利1件，发表论文4篇;并实现了批量销售，获得千万元以上的销售订单。

　　据了解，该项目从源头上突破了“光芯片”制备的核心技术，生产的“光芯片”产品填补我国三网融合中核心器件产业空白，成功打破国外的技术和产品垄断，改变了我国此类产品依赖进口的局面，解决我国光纤入户“最后一公里”技术瓶颈。

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